Die Zukunft von hochintegrierten Schaltkreisen liegt in der Vergangenheit, nämlich im Prinzip des Holzdrucks.
Wie eins ganze Bücherseiten mit einer einzigen Holzplatte bedruckt wurden (haben die meisten von uns bestimmt schon in der Schule gemacht
), werden demnächst ganze Mikro-Prozessoren nano-"gestempelt".
Bisher war der Vorgang superkompliziert: da wurde gelasert und geätzt, was das Zeug hielt. Nun gibt's da ein Problem: Licht hat eine bestimmte Wellenlänge, und drunter geht's nicht mehr: die Leiterbahnen sind dazu verdammt, eine bestimmte Dicke zu haben. Feiner geht's auch mit ultraviolettem Licht irgendwann nicht mehr.
Nun hat der gute Gordon Moore einst (1965) das berühmte Gesetz aufgestellt, daß sich die Zahl der Transistoren eines Siliziumchips alle achtzehn Monate verdoppeln würde. Bisher war das auch wirklich eingetroffen, doch mit dem Licht stößt man in der nächsten Zeit fix an physikalische Grenzen.
Also: Rückkehr zur Mechanik! Was wird gemacht? Man stellt einen Galsstempel her, den man einfach in aufgeweichtes Silizium drückt, läßt dieses erkalten und zieht den Stempel wieder raus.
Eine Demonstration ist bereits erfolgt: Die Stempelfläche war einige Quadratmillimeter groß und erzeugte 140 Nanometer breite Linien. Is doch'n Ding.
Vorteile: nun kann man gleichzeitig sehr große und sehr kleine Strukturen drucken (mit der Photolithographie war nur entweder-oder möglich). Das System scheint auch anwendbar auf zentimetergroße Scheiben zu sein, sodaß man mit diesen Wafern mehrere Prozessoren gleichzeitig herstellen kann. Außerdem fällt das Rumgeätze mit den ganzen Chemikalien weg.
Das System ist schnell, billig und heißt
Ladi - Laser Assisted Direct Imprint. Goil, wa?
Meine Frage: wie bereitet man sich als Overclocker darauf vor? Peltier-Kühlung?
